CompoundLabs发布多链借贷协议CompoundIII代码

6 月 30 日,Compound 开发团队 Compound Labs 发布名为「Compound III」多链借贷协议的代码。虽然该协议尚未推出,但开发人员可以开始规划将代码与 Compound III 的集成,并审核代码库以及提出改进建议。Compound Labs 工程副总裁 Jared Flatow 表示,「Compound III 旨在成为一种可治理的协议,在资本和交易费用方面具有低成本优势。其中一种方法是纳入一项单一的可借入基础资产,并将其余所有资产作为抵押,以降低风险并提高资本效率」。虽然 Compound 已经公布了 Compound III 代码,但还没有发布实际协议。尽管如此,发布的代码标志着跨链去中心化借贷在以太坊 EVM 链上成为现实的重要一步。

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